電器出產職業半導體制作工藝有機廢氣處理設備

 

1、電子職業出產廠家處理有機廢氣和毒氣的處理方法

 

現在，半導體制作進程中排放的含有有機成分的廢氣(voc)通常選用直接燃燒、活性炭吸附、生物氧化等方法進行處理。

 

2、針對電子廠廢氣處理半導體職業有機廢氣和毒性氣體的管理，低溫等離子廢氣處理技能的凈化原理是：

 

將普通的220V/380V交流電經過變壓器，變頻器轉換為高頻高壓的電壓，發生足以擊穿氣體的電壓，釋放出高能電子，高能電子損壞有機廢氣中的氣體分子之間的化學鍵，斷開這些化學鍵從而發生了各種碳原子、氧原子、氫原子、氫氧自由基、臭氧等混合體，等離子體中的氧原子和碳原子結合構成二氧化碳，氧原子和氫原子結合構成水分子，終究發生排放到***氣中的氣體為無污染的二氧化碳（CO2）和水(H2O)。

 

3、電子廠廢氣處理低溫等離子廢氣處理技能具有以下長處：

 

放電發生的低溫等離子體中，電子能量高，幾乎能夠和所有的惡臭氣體分子效果。

 

反響快，不受氣速限制。

 

選用防腐蝕材料。

 

只需用電，操作極為簡略。

 

設備發動、停止十分迅速，隨用隨開，常溫常壓下即能運用。

 

氣阻小，適用于***風量的廢氣處理設備。

 

4、電子廠廢氣處理低溫等離子廢氣處理技能應用***域：集成電路出產企業、分立器材出產企業、光電組件出產企業。

 

5、半導體企業廢氣排放***征分析

 

半導體職業廢氣排放具有排氣量***、排放濃度小的***點。

 

6、半導體職業有機廢氣和毒氣的來源

 

半導體制作工藝發生的揮發性有機廢氣，主要來源于光刻、顯影、刻蝕及擴散等工序，與半導體制作工藝比較，半導體封裝工藝發生的有機廢氣較為簡略，主要為晶粒張貼、封膠后烘烤進程發生的烘烤廢氣。